Při neplatnosti dárkového poukazu nad 500CZK, zadejte prosím kód bez posledního čísla. CW-1000-0123-456[7]

SCULPEY: BAKE AND BOND CLAY ADHESIVE

Neohodnoceno
239 Kč / ks 197,52 Kč bez DPH 405,08 Kč / 100 ml
Skladem (2 ks)
Můžeme doručit do:
26.11.2024
Sculpey : Bake and Bond Clay Adhesive
Base a diorama > Tmely
 
Balení obsahuje 59 mililitrů.
 

Detailní informace

Detailní popis produktu

Co to je Sculpey Bake and Bond Clay

Zapékací lepidlo Sculpey Bake & Bond, které vytváří neuvěřitelně silné pouto mezi dvěma kusy hlíny. Eliminuje potřebu vyvíjet nadměrný tlak na spojování hliněných kousků a zabraňuje zkreslení tvarů a jemných detailů. Může být také použit k lepení jílu na porézní materiály, jako je papír.

Doplňkové parametry

Kategorie: Tmely
Hmotnost: 0.1 kg
Skupina: Base a diorama
Výrobce: Green Stuff World
EAN: 715891140666
Kód výrobce: 1274
Obsah: 59

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Grafický návrh vytvořil a nakódoval Shoptak.cz